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多层板
10沉金板
PCB用途： 微基站主板 ； 工艺难点: 高多层结构
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产品详情
板厚
: 2.0mm
外层铜厚
: 1 OZ
内层铜厚
: 1 OZ
最小孔径
: 0.3mm
最小线宽
/
线距
: 4mil
表面处理： 沉金
产品用途： 微基站主板
工艺难点
:
高多层结构
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